主要性能特点

Main Performance Characteristics

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  结构紧凑

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  高增益

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  高灵敏度

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  高探测效率

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  快速响应能力

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  低工作电压

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  出色的温度稳定性

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  极佳的磁场兼容性

死区几乎完全消除，拼接不再是问题

感光面积占比最高可达99%，基本实现封装尺寸=芯片尺寸，您可以愉快地拼接了

基于先进晶圆级封装，紧凑性与可靠性兼备

采用全新的晶圆级封装，晶圆层面一体化封装成型，实现轻薄、小型化与可靠性的兼备

高精度光刻布线，信号传输更均一稳定

硅穿孔技术垂直互连，光刻技术布线，使信号路径精度达到微米级，有效减少信号传输波动，增加信号均一性

高光子探测效率

峰值波长探测效率高达35%，具有强大的光子捕捉能力