更紧凑,SMT封装新产品发布

作者:admin   发布时间: 2018-04-23   来源:admin 3732

      3月25日,京邦科技发布了结构更加紧凑的SMT封装新产品,该产品内部感光面积1mm×1mm,封装尺寸达到1.4mm×1.7mm是目前业界金线结构SiPM封装产品里中尺寸最小的一款。 





       京邦科技的这款新产品针对安检、荧光分析等空间分辨率需求较高的领域推出,在相同感光面积的情况下实现更小更紧凑的封装,能够帮助电子系统实现更高的空间分辨能力。这款产品的主要技术参数如下:

几何尺寸



性能参数