京邦科技TP6000系列SiPM新品发布——大面积探测应用的选择

作者:admin   发布时间: 2019-10-16   来源:admin 2180

10月16日,京邦科技推出感光面积为36mm2的新产品——TP6000系列SiPM,是目前京邦科技感光面积最大的SiPM。新产品基于CMOS工艺制造,采用了全新的基于TSV技术的晶圆级封装,拥有高均一性和高可靠性的特点,同时兼具易使用、低成本等特点,是大面积探测应用的最佳选择。

 

TP6000系列依旧拥有晶圆级封装的巨大优势。新产品感光面积占比高达99%,感光区域以外的死区几乎完全消除,基本实现了封装尺寸=芯片尺寸,器件轻薄小巧且高效。此外结构上的优化和封装精度的提高,极大提升产品的均一性和可靠性。

TP6000系列非常适合用于大面积探测。相较于以往感光面积为1mm×1mm3mm×3mm的产品,新产品在感光面积上得到明显的提升。在相同感光面积的情况下,采用TP6000系列可以显著减少通道数量,使用更加方便,并且单位面积成本也进一步降低,更利于成本优化。

此外TP6000系列还具有高灵敏度、高探测率、响应速度快、极佳的磁场兼容性等诸多优点,在大面积探测应用中拥有着重要地位。

在辐射探测、高能物理、可见光通信等领域,TP6000系列具有明显优势:面积大,易于拼接,使用方便,单位面积成本低,并且拥有宽广的动态范围,能够实现高能量检测,再加上拥有高于传统探测器的灵敏度,能快速、准确的检测到光子的微弱变化,便于及时监测数据并采取相关措施。 

目前TP6000系列以下型号开始接受订购,参数如下表,欢迎咨询。

参数

条件

单位

JSP-TP6050-SMT

光谱响应范围

250-950

--

nm

峰值响应波长

420

--

nm

峰值波长探测效率 

35%

Vov=2V

--

内部增益

2.1×106

Vov=2V

--

上升时间

1

Vov=2V

ns

暗计数率 

典型

140

Vov=2V

kHz/mm2

最大

280

Vov=2V

击穿电压温度稳定性

34.4

--

mV/℃

串扰概率

3%

Vov=2V

--

后脉冲

1.5%

Vov=2V

--