TP系列SiPM

高紧凑晶圆级封装SiPM

采用基于TSV技术的晶圆级封装,获得绝佳的紧凑性,整个正面几乎全是感光面





主要性能特点

Main Performance Characteristics

  • 结构紧凑

  • 高增益

  • 高灵敏度

  • 高探测效率

  • 快速响应能力

  • 低工作电压

  • 出色的温度稳定性

  • 极佳的磁场兼容性




死区几乎完全消除,拼接不再是问题

感光面积占比最高可达99%,基本实现封装尺寸=芯片尺寸,您可以愉快地拼接了










基于先进晶圆级封装,紧凑性与可靠性兼备

采用全新的晶圆级封装,晶圆层面一体化封装成型,实现轻薄、小型化与可靠性的兼备





高精度光刻布线,信号传输更均一稳定

硅穿孔技术垂直互连,光刻技术布线,使信号路径精度达到微米级,有效减少信号传输波动,增加信号均一性


高光子探测效率

峰值波长探测效率高达35%,具有强大的光子捕捉能力

单光子级灵敏度


TP系列SiPM具备单光子级灵敏度,微弱光信号轻松捕捉

优异的时间性能



超快响应速度,信号上升时间低至1ns

36mm2感光面积,大面积探测的最佳选择



在相同感光面积的情况下,采用TP6000系列可以显著减少通道数量,使用更加方便,并且单位面积成本也进一步降低,更利于成本优化